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锡须的产生原因和预防措施
发布时间:2016-5-14 10:46:13 点击:2567次 关键词:锡须

锡须的产生原因:
1、锡与铜之间相互扩散,形成金属互化物,致使锡层内压应力的迅速增长,导致锡原子沿着晶体边界进行扩散,形成锡须;
2、电镀后镀层的残余应力,导致锡须的生长。
解决措施:
1、电镀雾锡,改变其结晶的结构,减小应力;
2、在150镀下烘烤2小时退火;(实验证明,在温度90镀以上,锡须将停止生长)
3、Enthone FST浸锡工艺添加少量的有机金属添加剂,限制锡铜金属互化物的生成;
4、在锡铜之间加一层阻挡层,如镍层。

 

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